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PLACA DE COBRE: Quando se trata de Placa de Cobre C11000/ C12200, BAUDUCCO FOODS INC é um nome que vem à mente. Temos uma equipe de funcionários altamente qualificados, motivados e experientes em produção e vendas para atender às crescentes expectativas de qualidade e serviço dos clientes. Oferecemos a melhor qualidade de Placa de Cobre C11000/ C12200, que são amplamente utilizadas e demandadas em todo o mundo. Estamos entre os nomes reconhecidos na indústria, envolvidos na Fabricação e Exportação de uma ampla variedade de Placa de Cobre C11000/ C12200 no mercado. Estes estão disponíveis em diferentes graus e dimensões e podem ser personalizados de acordo com as especificações e requisitos dos clientes. |
Placa de Cobre Cu-DHP Cll 000 / Folha de Cobre ETP Cll OOP | |
Grau
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C10100,C10200zC10300zC10400zC10500zC10700/C10800zC10910,C10920,C10930,C11000,C11300,C11400,C11500,C11600,
C12000/C12200/C12300zC12500zC14200/C14420zC14500zC14510/C14520zC14530/C17200zC19200,
C21000zC23000,C26000zC27000zC27400,C28000zC33000zC33200/C37000zC44300zC44400zC44500/C60800,
C63020,C65500,C68700,C70400,C70620zC71000,C71500zC71520zC71640zC72200
TlzT2zT3,TUlzTU0zTU2zTPlzTP2zTAg0.1z |
Formato |
Placa plana. Barra plana, Faixa, Bobina |
Padrão |
DIN GB ISO JIS BA ANSI |
Espessura |
0.3mm~100mm |
Largura |
50mm~2500mm |
Comprimento |
1000mm~12000mm |
Superfície |
Acabamento de moinho, polido, anodizado, escovado, jateamento de areia, revestimento em pó, etc. |
Aplicações
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1) Fabricação de utensílios. 2) Filme refletivo solar. 3) A aparência do edifício. 4) Decoração interior: tetos; paredes; etc.
5) Armários de móveis. 6) Decoração de elevadores. 7) Sinais, placas de nome, fabricação de bolsas. 8) Decorado dentro e fora do carro. 9) Eletrodomésticos: refrigeradores, fornos de micro-ondas, equipamentos de áudio, etc.
10) A eletrônica de consumo: telefones móveis: câmeras digitais; MP3, Udisk, etc.
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Embalo |
Pacote padrão de exportação navegável ou conforme necessário |
GB |
ISO |
ASTM |
JIS |
TU1 |
Cu-OF |
C10200 |
C1020 |
T2 |
Cu-RTP |
C11000 |
C1100 |
TP1 |
Cu-DLP |
C12000 |
C1201 |
TP2 |
Cu-DHP |
C12200 |
C1220 |
GB
|
Composição(%) |
||||
Cu |
P |
O |
Outro |
||
TU1 |
99.97 |
0.002 |
menos que 0.002 |
equilíbrio |
|
T2 |
99.9 |
－ |
- |
equilíbrio |
|
TP1 |
99.9 |
0.004-0.012 |
- |
equilíbrio |
|
TP2 |
99.9 |
0.015-0.040 |
- |
equilíbrio |
|
ASTM
|
Composição(%) |
||||
Cu |
P |
O |
Outro |
||
C10200 |
99.95 |
0.001-0.005 |
- |
equilíbrio |
|
C11000 |
99.9 |
－ |
- |
equilíbrio |
|
C12000 |
99.9 |
0.004-0.012 |
- |
equilíbrio |
|
C12200 |
99.9 |
0.015-0.040 |
- |
equilíbrio |
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| Alta pureza, baixo teor de oxigênio, excelente condutividade elétrica, adequado para batimento fino, bom caminho térmico e elétrico, processamento, ductilidade, resistência à corrosão e resistência às intempéries. |
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