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PLACA DE COBRE: Cuando se trata de Placa de Cobre C11000/ C12200, BAUDUCCO FOODS INC es un nombre que viene a la mente. Contamos con un equipo de personal altamente calificado, motivado y experimentado en producción y ventas para satisfacer las crecientes expectativas de calidad y servicio de los clientes. Ofrecemos la mejor calidad de Placa de Cobre C11000/ C12200 que se utiliza ampliamente y es demandada en todo el mundo. Estamos entre los nombres reconocidos en la industria, dedicados a la fabricación y exportación de una amplia variedad de Placa de Cobre C11000/ C12200 en el mercado. Estos están disponibles en diferentes grados y dimensiones y se pueden personalizar según las especificaciones y requisitos de los clientes. |
Placa de Cobre Cu-DHP Cll 000 / Hoja de Cobre ETP Cll OOP | |
Grado
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C10100,C10200zC10300zC10400zC10500zC10700/C10800zC10910,C10920,C10930,C11000,C11300,C11400,C11500,C11600,
C12000/C12200/C12300zC12500zC14200/C14420zC14500zC14510/C14520zC14530/C17200zC19200,
C21000zC23000,C26000zC27000zC27400,C28000zC33000zC33200/C37000zC44300zC44400zC44500/C60800,
C63020,C65500,C68700,C70400,C70620zC71000,C71500zC71520zC71640zC72200
TlzT2zT3,TUlzTU0zTU2zTPlzTP2zTAg0.1z |
Forma |
Placa plana. Barra plana, Tira, Bobina |
Estándar |
DIN GB ISO JIS BA ANSI |
Grosor |
0.3mm~100mm |
Ancho |
50mm~2500mm |
Longitud |
1000mm~12000mm |
Superficie |
Acabado laminado, pulido, anodizado, cepillado, arenado, recubrimiento en polvo, etc. |
Aplicaciones
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1) Fabricación de utensilios. 2) Película reflectante solar. 3) La apariencia del edificio. 4) Decoración interior: techos; paredes; etc.
5) Muebles y gabinetes. 6) Decoración de ascensores. 7) Señales, fabricación de placas de nombre, bolsas. 8) Decoración dentro y fuera del automóvil. 9) Electrodomésticos: refrigeradores, hornos de microondas, equipos de audio, etc.
10) La electrónica de consumo: teléfonos móviles: cámaras digitales; MP3, Udisk, etc.
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Empaque |
Paquete estándar para exportación marítima o según sea necesario |
GB |
ISO |
ASTM |
JIS |
TU1 |
Cu-OF |
C10200 |
C1020 |
T2 |
Cu-RTP |
C11000 |
C1100 |
TP1 |
Cu-DLP |
C12000 |
C1201 |
TP2 |
Cu-DHP |
C12200 |
C1220 |
GB
|
Composición(%) |
||||
Cu |
P |
O |
Otra |
||
TU1 |
99.97 |
0.002 |
menos de 0.002 |
balance |
|
T2 |
99.9 |
－ |
- |
balance |
|
TP1 |
99.9 |
0.004-0.012 |
- |
balance |
|
TP2 |
99.9 |
0.015-0.040 |
- |
balance |
|
ASTM
|
Composición(%) |
||||
Cu |
P |
O |
Otra |
||
C10200 |
99.95 |
0.001-0.005 |
- |
balance |
|
C11000 |
99.9 |
－ |
- |
balance |
|
C12000 |
99.9 |
0.004-0.012 |
- |
balance |
|
C12200 |
99.9 |
0.015-0.040 |
- |
balance |
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| Alta pureza, bajo contenido de oxígeno, excelente conductividad eléctrica, adecuado para un batido fino, buen camino térmico y eléctrico, procesamiento, ductilidad, resistencia a la corrosión y capacidad de resistencia a la intemperie. |
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