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KUPFERPLATTE: Wenn es um C11000/ C12200 Kupferplatte geht, ist BAUDUCCO FOODS INC ein Name, der in den Sinn kommt. Wir haben ein Team von hochqualifizierten, motivierten und erfahrenen Mitarbeitern in der Produktion und im Vertrieb, um den ständig wachsenden Qualitäts- und Serviceerwartungen der Kunden gerecht zu werden. Wir bieten die beste Qualität C11000/ C12200 Kupferplatte an, die weit verbreitet ist und weltweit nachgefragt wird. Wir gehören zu den anerkannten Namen in der Branche, die sich mit der Herstellung und dem Export einer breiten Palette von C11000/ C12200 Kupferplatten auf dem Markt beschäftigen. Diese sind in verschiedenen Qualitäten und Abmessungen erhältlich und können gemäß den Spezifikationen und Anforderungen der Kunden angepasst werden. |
Cu-DHP Cll 000 Kupferplatte / ETP Cll OOP Kupferblech | |
Qualitätsstufe
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C10100,C10200zC10300zC10400zC10500zC10700/C10800zC10910,C10920,C10930,C11000,C11300,C11400,C11500,C11600,
C12000/C12200/C12300zC12500zC14200/C14420zC14500zC14510/C14520zC14530/C17200zC19200,
C21000zC23000,C26000zC27000zC27400,C28000zC33000zC33200/C37000zC44300zC44400zC44500/C60800,
C63020,C65500,C68700,C70400,C70620zC71000,C71500zC71520zC71640zC72200
TlzT2zT3,TUlzTU0zTU2zTPlzTP2zTAg0.1z |
Form |
Flachplatte. Flachstahl, Streifen, Coil |
Standard |
DIN GB ISO JIS BA ANSI |
Dicke |
0,3 mm~100 mm |
Breite |
50 mm~2500 mm |
Länge |
1000 mm~12000 mm |
Oberfläche |
Walzoberfläche, Polieren, Eloxieren, Bürsten, Sandstrahlen, Pulverbeschichten usw. |
ANWENDUNGEN
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1) Weitere Herstellung von Utensilien. 2) Solarreflektierender Film. 3) Das Erscheinungsbild des Gebäudes. 4) Innendekoration: Decken; Wände; usw.
5) Möbel Schränke. 6) Aufzug Dekoration. 7) Schilder, Namensschilder, Taschenherstellung. 8) Dekoriert innen und außen am Auto. 9) Haushaltsgeräte: Kühlschränke, Mikrowellenöfen, Audioequipment usw.
10) Die Unterhaltungselektronik: Mobiltelefone: Digitalkameras; MP3, Udisk usw.
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Verpackung |
Seetaugliche Standardverpackung für den Export oder nach Bedarf |
GB |
ISO |
ASTM |
JIS |
TU1 |
Cu-OF |
C10200 |
C1020 |
T2 |
Cu-RTP |
C11000 |
C1100 |
TP1 |
Cu-DLP |
C12000 |
C1201 |
TP2 |
Cu-DHP |
C12200 |
C1220 |
GB
|
Zusammensetzung (%) |
||||
Cu |
P |
O |
Andere |
||
TU1 |
99.97 |
0.002 |
weniger als 0,002 |
bilanz |
|
T2 |
99.9 |
－ |
- |
bilanz |
|
TP1 |
99.9 |
0,004-0,012 |
- |
bilanz |
|
TP2 |
99.9 |
0,015-0,040 |
- |
bilanz |
|
ASTM
|
Zusammensetzung (%) |
||||
Cu |
P |
O |
Andere |
||
C10200 |
99.95 |
0,001-0,005 |
- |
bilanz |
|
C11000 |
99.9 |
－ |
- |
bilanz |
|
C12000 |
99.9 |
0,004-0,012 |
- |
bilanz |
|
C12200 |
99.9 |
0,015-0,040 |
- |
bilanz |
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| Hohe Reinheit, niedriger Sauerstoffgehalt, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, geeignet für feines Walzen, guter thermischer und elektrischer Pfad, Verarbeitung, Duktilität, Korrosionsbeständigkeit und Wetterbeständigkeit. |
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